步早，去年10月份开始就已经在菲律宾和印尼市场投入了最初的一批qsc60857290cpu手机，分别支持evdo模式和wcdma模式。经过这段时间的磨合使用，我们总结了大量的设计瑕疵、分析了大量的硬件bug，也着力攻关解决了一些硬骨头。
所以，现在论对3g芯片组的外围电路磨合，我们勉强可以望及三星、苹果项背，跻身世界准二流企业。在我们后面，还有htc、lg、阿尔卡特之类世界三流的品牌。我估计通过我们的继续努力，等今年下半年乃至明年年初、供应国内市场的初音品牌机上市时，就可以做到真正的世界二流基带主板研发实力，在这点上不弱于苹果。”
拼死拼活，才拼了一个国际二流，排在你前面的还有诺基亚、摩托、爱立信，也就和三星苹果比肩，想想都让很多不懂行的软件出身高管丧气。
冯国荣却是知道这里面每前进一步都很不容易，也不好过多解释，只能闷头往下讲。
“第三方面，是射频。射频我们原来做得很差，因为这个东西需要大量的网络设备耦合研发经验，各种校准数据包的烧入也都是很难逆向仿制的精髓。比如国际标准要求evdo手机在环境信号强度109dbdb分贝，信号强度单位时，