“所以，我总结一下。目前我们初音智能做手机，除了芯片和其他大厂都在一个起跑线之外，我们还有准一流的基带设计、即将拥有超一流的射频、一流的软件系统、二流的工业设计
芯片五年之内没法努力，只能引入远期合作，或许是和夏为合作，或许是和via合作。系统方面没必要努力，暂时跟着谷歌走，我们靠出货量和赞助金，影响谷歌的标准制定权就好。
射频，有了夏为的技术交换，我们也不必多走弯路了，后面两年内要尽量把精力放在转让技术成果的转化、专利壁垒规避的设计等方面，小步快跑把换来的技术变成我们自己的技术。
剩下的，就是在基带和工业设计方面，这两个方面我们还需要亲自努力，亲自提高，目前为止，是不可能有外力可以借助的。”
冯国荣说着，把白板上用记号笔写的五大因素划掉了三个，只剩下“基带主板电路”和“整机工业设计”两个标签。将来的努力方向和讨论范围一下子限缩、清晰了很多。
到今年9月份联通版和电信版3g手机上市之前，这是最后可以搏一把的地方。蹦上去了，初音的手机也就算是排除万难、成功登上了世界一流了。
涉足硬件两年半多、三年不到，
本章未完，请点击下一页继续阅读 >>