纳米甚至埃米级别的，必须要逐一解锁，但何星舟觉得没有必要。
因为当芯片制程低于3纳米时，制造难度会直线上升，而且会面临量子的遂穿效应，让部分晶体管失效。
这个时候，可以改变硅基材料，采用新型材料制作……可何星舟一看，比这种芯片更高级的量子芯片知识，解锁也只需要五十万单位能源，性能直接碾压这些传统计算芯片。
有那个能源点和精力，解锁量子芯片，它不香吗？
何星舟直接把这三个级别的硅基芯片解锁，花费了三十万单位能源。
量子芯片等待之后再解锁，因为现在全国都等着用高端硅基芯片，量子芯片还不急。
除此之外，便是光刻机的相关知识。
光刻机也在超精密加工技术里，何星舟去年解锁了超精密加工的切削技术，研发出了龙腾系列机床。
这次得解锁“超精密特种加工技术”，需要能量点十万点。
“制造光刻机，还需要光刻胶。”光刻胶又叫光致抗蚀剂，是一种耐蚀剂刻薄膜材料，半导体加工时需要这种材料。
光刻胶这东西，也在白鹰等的列表中。
“紫外光刻胶，适用于436纳米-365纳米光刻技术，解锁需