1990年启动的908工程，我们想在超大规模集成电路方面有所突破，项目由无锡华晶承担，芯片技术向国外的朗讯公司购买，但之前审批花了2年，技术引进花了3年，目前正建厂施工中，预计明年投产。当下908工程的无锡华晶项目还卡在0.8微米，能否顺利投产还有不少不确定因素。即使明年顺利投产，当下海外主流制程已经达到了0.18微米，明年即使顺利投产即落后人家五年这样水平，我们的差距呈现越来越大的趋势。”
“于是，去年我们内地又上马了909工程，计划投资百亿人民币，由上海华虹承担，与日本NEC合作，建设一条8英寸晶圆、从0.5微米工艺技术起步的集成电路生产线……”
对于909工程，李晓凡已经非常熟悉。
李晓凡继续问道：
“倪院士，照道理我们目前可以说是国内全力在投资集成电路芯片产业，但目前来看，似乎成效不那么理想，为什么我们的芯片产业总是那么被动呢？”
“李董，这个问题太复杂了，涉及方方面面。以我个人看法，有些项目未能取得预想中的成功，深层次的原因有几个：一是我们在早期投资上项目时候，缺乏统一超前规划，大家蜂拥引进国外的生产线，这些设备在摩