能芯片的加工方面简直惨不忍睹，至今连800纳米制成的集成电路都做得磕磕绊绊，而中国腾飞研制的反导\\反卫星系统可是一种机动式反导拦截系统，不但要求导弹能够随打随走，其他配套设备同样能够伴随导弹长距离机动部署。
这就要求雷达的探测距离不但要远，精确度要高而且体积不能太大，综合功耗也不能过大，不然无法支撑长距离机动。
因此老旧的电子元器件根本就满足不了需求，只能寄希望于先进的芯片制程工艺才能满足这类高性能雷达的现实需求。
偏偏这种高端芯片制造工艺被发达国家所垄断，一般的民用芯片还好，花钱就能买得到，专用的军用芯片可就没这么亲民了，那可是花钱都买不到的绝版货。
这要是放在以前，没咒念的电子科技X研究所估计只能上马替代方案了，即用遍布全国的固定式雷达站来代替这类机动式雷达设备，先进与否暂且不提，最起码解决了有无问题，至于机动式只能等到将来技术成熟了在填补空缺。
不过此时的国内并非没有芯片先进制造企业，栾和平的WHZB和WHNB两家芯片制造和封测厂就一直对标南韩的三星，所使用的关键设备几乎全部来自荷兰阿斯麦尔的光刻机不说，还积极与国内的