了？
“各位请看，这就是我们刚刚生产出的铷原子泡的成品……”
就在在场众人在0.125平方毫米的震惊中无法自拔时，庄建业已经从助理的手中接过一张原型的硅片，然后指着上面一个个不足指甲盖大小的方格说道：“我们的气泡空空腔使用的是高纯度硅片，厚度是523微米，上下这是一微米厚的7740玻璃……”
说着，庄建业伸手指着不远处正在运行的几台设备说道：“我们所使用的加工工艺，与芯片相同，都是对硅片进行清洗，然后进行干氧和湿氧；紧接着利用193纳米光刻机进行电路和空腔的加工，在专用蚀刻机进行进一步精加工，随后布设电路，注入铷原子，冲入氮气和氩气，最后封装、测试。
整个过程就是一套半导体芯片的加工过程，得益于这些年我们在半导体产业链上的持续投入，如今类似这种气泡空腔可以完全实现国产化，当然想要量产还需要追加投入，比经过我们这里只是个测试车间，很多设备和流程并不完善，需要跟专业的厂房和设备才能做到效率和成本的最优化……”
庄建业前面说的还不错，充分体现了一位超大型央企负责人的专业素养，可说着说着，味儿就不对了，啥专业，啥素养，都敌不过一个钱字