团）公司（简称腾集电）以及中国腾飞特种机械设备制造有限（集团）公司（简称腾特机）
业务范围包括165纳米、123纳米芯片、90纳米芯片、45纳米芯片的研发和制造，在2010年前将实现23纳米制程芯片的量产，待到2015年前后争取实现14纳米级别的芯片与世界先进水平保持同步。
为了保证芯片制程水平，相关的高精度光刻机、蚀刻机、蒸镀机等一系列特种半导体制造设备也会不断迭代更新。
除此之外，中国腾飞航空、航天两大业务中涉及到的生产线、特种设备、专业加工设备也都由腾特机负责。
为此，中国腾飞半导体集成电路制造有限（集团）公司不但专门成立了半导体研发中心和数据采集中心，还融合了之前中国腾飞直属的航空专用设备研究所，航天专用设备研究所，特种焊接研究中心，先进工艺研究中心，增材制造研发中心以及激光系统研发中心等六大特种设备研究单位，组成两大制造厂，八大研究机构的超强阵容。
如此规模在国内可谓是空前，就算是在国际上也是排在前列的，最起码不比三星、台积电差多少，尽管在先进支撑方面不如这两家，但也没被拉开太大差距，只要时间够充足，中国腾飞半导体集