不用怀疑了。
卫明手中的这枚水滴晶体，绝对适合作为高端机床的切削刀头。
因为拿在手里，它份量接近了一台智能手机，可能有200克出头。
体积却比水滴还小。
其密度可想而知。
至于硬度，不需要测试，就能猜测到它的恐怖程度。
毕竟，这是在千万度高温、数十万个标准气压环境下诞生的可稳定存在的物质，蓝星上不可能存在比这更坚固的物品。
金刚石遇到它，都要如豆腐般粉碎。
刀头问题解决了。
水滴形表面过于圆润，不够锋利，不利于切削，但解决办法也很简单：先关闭引力半径，再利用小黑的视界，削磨出一道1纳米的“刀口”，锋利到切割的薄度正好为1纳米。
只是按照这个效率，卫明一天时间才能搞出一枚水滴晶体。
产量实在太低，并且太过耗费精神。
有什么办法可以解决这个问题？
询问了几名物理专家后，卫明找到了一个解决方案。
利用水池减速。
水的减速能力非常强，比如初速超过600米/秒的子弹，在水中经过1米，杀伤力就会降低90%，十米外