弄好了，到时候交给华煜，让他照着档桉规划的内容去执行。
在众多半导体材料里面，其主要的才有七大类是最关键材料，分别为：硅片、特种气体、光掩模、湿电子试剂、抛光材料、光刻胶、溅射靶材。
具体来看。
硅片：
硅材料其实广泛可取，平时的沙石里面的二氧化硅在经过纯化后可以制成98%纯度的硅，高纯度的硅则需要进一步提纯变成9个n或者11个n，也就是99.999999999%，小数点后面9个9或者11个9这种级别纯度的超纯材料。
需要把这种超纯的多晶硅放在1400度的石英坩埚中融化，并在其中掺杂硼或者磷元素来改变其导电特性，再经过单晶生长制备成特定的单晶，然后经过切片等一系列的研磨抛光、外延、键合等流程工艺，那么半导体硅片材料就差不都做好了。
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特种气体：
电子特气是集成电路平板显示器件、太阳电池、光纤光缆这些行业不可或缺的基础性的材料，根据电子特气所参与的工艺环节的不同还可以细分六大类：化学气相沉积、离子注入、光刻胶印刷、扩散、刻蚀、掺杂。
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光掩模：
其主