海棠书屋 > 都市小说 > 我的金融科技帝国 > 正文 第634章【开始砸盘!】
    别墅楼下客厅,虞秋坐在旁边的沙发,一手托着下颌充当吃瓜群众。
    此刻,方鸿挪来一张椅子坐着,俯视着地上铺开的一张巨大的半导体产业链全景图,涵盖了上、中、下游全产业链。
    从新城西郊的高科技产业园区建立以来,群星资本就一直低调的在布局半导体全产业链。
    方鸿盯着地上的铺开的全景图说道:“各产业环节的企业布局的如何了?”
    闻言,旁边的田嘉奕把手里的一份材料递给方鸿,后者接过来打开一览,这份材料是包括了群星资本布局的半导体全产业链的企业清单名录。
    【上游产业】
    设计方面,有EDA软件3家、IP有4家。
    材料方面有54家厂商企业,涵盖了衬底及外延、光掩模、光刻胶及辅助、湿电子化学品、电子特种气体、溅射靶材、CMP、刻蚀及去胶液、前驱体、基板、引线框架、键合金属丝、陶瓷材料、探针等细分环节。
    设备方面有75家厂商企业,涵盖了氧化及退火、光刻机、涂胶显影、刻蚀设备、离子注入扩散、薄膜沉积、金属化PVD、CMP抛光;量检测设备、减薄机、晶圆切割、贴片键合机、焊线机、模塑机、切筋成型机、探针台、测试机、分


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