“我认识一名高丽国LD Innotek的员工，据他所说，Innotek实验室攻破了晶圆级的Fan-Out封装技术，堪比霓虹国的3DIC堆叠技术，足以适配金陵代工厂生产出来的晶圆尺寸。”
施阳沉声解释道。
“对方的要求很过分？”
陈河宇反问道。
“陈总，我为了子承父业，曾经在霓
《重生2010：我加点做大佬》第二百零七章 100亿入主紫港电子，50亿买封装技术？
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