试生产。
从二月份和富士通正式签订合同以来，这一个多月嶋正利他们再次完善了最后的物理设计部分。
又和富士通那里进行了制程对接，在确定理论工艺上没有问题。
今天也准备迈出那实质性的一步，正式制作实物芯片以便后续的产品验证。
“嶋桑最擅长的就是逻辑架构，只要框架没问题就不会大的损失。”
白川枫相对更乐观一点，至少嶋正利不是第一次做这样的事了，没道理会有大的失误。
不过上百万美元的花费，确实够令人心疼的。
此前说过芯片流片时最大的开支就是掩膜费，其实单块掩膜板并不算离谱，大概两三万美金左右。
那么为什么会叠加到上百万美金呢，那是因为需要的掩膜板不止一块。
指甲盖大小的芯片里需要放上几万甚至数十万个晶体管，当然不可能单单这一块面积就能搞定。
电路是分多层光刻的，而每刻蚀一层电路就需要一块掩膜板。
按照现在的3微米工艺，SIC8081四万多个晶体管，至少也需要几十块掩膜板。
这样一累计就差不多百万美元了，再算上其他费用，超过百万美元妥妥的。