部门并不是从零开始。所以，对于iPhone移动芯片的设计要求自然也会比上一世高得多。
经过四年多的发展，苹果移动芯片部门授权给全球手机等移动设备使用的芯片已经开发了两个版本。
A1芯片设计标准是90nm制程，ARM926的CPU架构，125赫兹核心频率。
A2芯片设计标准是90nm制程，ARM11的CPU架构，220赫兹核心频率， WCDMA和GMS基带。
正在研发A3芯片性能自然比A2更上一层楼，65nm制程，仍然在研发状态的单核A8CPU架构，600赫兹核心频率，以往没有加入的GPU和内存，也将成为必需品，基带采用WCDMA、GMS。
因为A2和A3之间一下子跨步了太多，也导致了A3移动芯片的难产。尤其是GPU，不管是英特尔、ATI、英伟达这样的巨头，还是Power VR这样的中小型GPU公司，现在的精力大部分都放在PC市场，基于移动芯片的GPU架构远远不能满足苹果iPhone的需求。
而苹果本身的芯片研发，也就是用在iBook、iMac上的G系列芯片，GPU的设计要求是针对PC端，而不是移动端，积累非常薄弱。