着的问道：“方总，这个高标准具体是……”
方卓把高通留下的方案书递了过去，这是高通预想的合作方案，略微敏感又不算太敏感。
因为高通方面早就对标德仪的芯片，所以方案书里在尽量贴合德仪的数据，以及，也摆出高通基带、专利等方面的优势，说的是一个天花乱坠。
梁公伟等人传阅这份竞争对手的方案书，神情都变得很凝重。
不仅是因为芯片的数据门槛，更因为高通这样提供的解决方案。
手机芯片设计的主流三家德仪、英特尔、高通，它们往常都是只提供芯片平台，而不是提供更多的解决方案。
当然，这也是因为它们的客户诺基亚、三星、索尼这样的厂商压根不需要方案。
但正是凭借芯片与芯片打包方案这样的差异化，市场上才有小设计公司的生存空间，这方面就以联发科为典型代表了。
联发科现在最有名的就是提供Turnkey一站式方案，它把手机芯片和手机软件平台预先整合到一起再卖给手机制造厂商，大大降低了生产手机的门槛。
通常来说，手机厂商需要半年以上的研发周期，而联发科的打包方案能够把这个时间缩减到3个月之内。
晨星半