道中芯08年研发费用是1.02亿美元。
这个差距就是这么大，数倍的研发投入差距所带来的就是很实际的工艺能力和技术储备。
季明华消化来自台记前员工的消息，等到看见梁孟淞这位冰芯联席CEO走进会议室才收敛心思，转而听取这位技术狂人的略显敷衍式的欢迎。
台记、特许、奇梦达……
会议室里汇聚了各大企业受金融危机影响而不得不割舍的人才，绝大部分是企业割舍，也有一小部分是人才主动割舍。
季明华注意观察着台记过来的人，发现他们听梁孟淞说话时的表情似乎比较复杂和微妙。
梁孟淞的欢迎表态结束，立即开始谈起冰芯的技术前景。
其中，Fi工艺被着重提及。
在座的所有人都知道这是来自胡正明教授的发明，也知道梁孟淞在这方面有很深的造诣。
梁孟淞聊了很多，基本是展望冰芯下一个五年的技术前景和目标。
冰芯已经走过五个年头，初步具有了立足国际晶圆代工领域的能力，仍以五年为期，一个很重要的目标使是Fi的应用。
早在方卓邀请胡正明加入冰芯的时候就提过Fi的从理论到实践，现在终于是到了真正可以稍