“方总，你懂不懂！前闸极的复杂结构，几乎不可避免的就会面临阈值电压的波动，必然会影响最终的良率！”梁孟淞还是生气的说道。
方卓加快语速，这次终于说了出来：“梁博士，我确实不懂啊。”
“方总，你懂不……呃，你不懂，你就不要瞎搞决策！”梁孟淞怒喷掌门人。
28nm制程节点上应用前闸极方案是业界主流方案，包括台记、联电、格芯、三星都是这样，只是，台记又转而提了要做后闸极。
从前闸极到后闸极，这种方案的转变，方卓在冰芯屡次的资料争执上已经瞧见极大的转向，像闸极材料，需要使用更高的电导率和热稳定性的金属材料，为的是减少电迁移问题和短沟道效应对芯片性能的影响。
还有诸如化学机械研磨、优化离子注入和热处理等工艺改进。
但这样一定就比前闸极方案好吗？
在业界广泛的讨论里来看，也未必。
甚至可以说，更多人还是支持前闸极方案。
方卓因为这个事和胡正明教授聊过，也从他口中明确听到了对前闸极的支持，这就……要真是按投票，冰芯肯定是前闸极方案。
恰恰，现在没按投票，所以要两种方案一起验证