眼间，20天就过去了。
在大家的配合下，赵烨已经把MMC芯片的系统架构设计好了，并且定义了软件接口、时序、性能、面积和功率限制。
接下来是架构验证、属性检查、设计输入、功能仿真、等效性检查等等……
还有很多步骤，耗时很长，龙芯设计公司有专业的团队在做这些。
赵烨就不继续待在这浪费时间了。
除非出现他们解决不了的问题，赵烨才会再次过来。
接下来，赵烨的任务就是把EDA软件开发出来。
不过EDA软件的开发难度很大，最核心的便是半导体器件模型。
用数学公式表征的器件模型就是EDA软件和实际工艺制程之间的桥梁，器件模型越准确，EDA仿真的电路就越接近于真实芯片。
至于什么是器件模型。
很简单，EDA里需要一套数学公式来描述晶体管的基本物理参数关系，比如最基本的栅极G、源极S、漏极D的电压—电流关系，类似于电阻的电压和电流公式I=U/R，晶体管的U-I公式当然会更复杂，但基本思路和原理是一致的。这套数学公式称为晶体管的器件模型。
可想而知，器件模型越准确，EDA仿真