率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖7
m、14
m等先进制程和28
m以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 公司坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端端芯片成品测试”的差异化竞争策略，成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。自2016年5月成 立以来，公司经营业绩连续保持高速增长，截至目前，公司已经成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。 Z兴、H为禁令事件发生后，中国大陆的芯片设计公司逐渐将高端测试订单从中国台湾地区向中中国大陆转移，加速了国产化替代进程。公司积极把握行业发展历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破7
m-14
m先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、 复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要 供应商之一。 公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，