正文 第六百七十九章 甲钢(3/8)

    “老弟，这是…？”
    马运指着实验室里被高温射线烧的通红，却丝毫没有变形和燃烧的黑色材料问道。
    “这是耐热、抗燃测试。测试的材料想必大家也不会陌生…。”
    “石墨烯！”
    打量半响后，任正飞在王铮开口之前道。
    “没错！”
    看了他一眼后，王铮微笑着点了点头。
    “石墨烯在室温下的载流子迁移率约为15000cm2/（V-s），这一数值超过了硅材料的10倍，是目前已知载流子迁移率最高的物质锑化铟的两倍以上。在某些特定条件下如低温下，石墨烯的载流子迁移率甚至可高达250000cm2/（V-s）。与很多材料不一样，石墨烯的电子迁移率受温度变化的影响较小，50~500K之间的任何温度下，单层石墨烯的电子迁移率都在15000cm2/（V-s）左右。而且石墨烯具有非常好的热传导性能，以及结构稳定性，在常温下，即使周围碳原子发生挤撞，石墨烯内部电子受到的干扰也非常小。”
    “…所以，它是目前最合适取代硅晶片，成为以后电子计算机CPU载体的原材料。根据我们的实验，同样8nm的CPU，散热性、导电性，以及信息处