，则是晶体管的尺寸，晶体管自然是越小越好。
越小意味着，同样面积下，可以容纳更多的晶体管，通过增加晶体管数量来提升性能。
除此之外，就是设计出更好的芯片。
目前来看，晶圆决定了晶体管的产量和成本，越大尺寸的晶圆，生产晶体管成本越低，产量也会越大。
另外，工艺制程，也就是在晶圆上蚀刻的尺度。比如，多少微米、多少纳米的工艺，则是决定了晶体管能做到多小。这个尺度，自然是越小越好。
4英寸晶圆厂，虽然不算是最先进，但也凑合着用。毕竟，英特尔制造8086cpu时，用的晶圆，甚至是2英寸的
当然了，8086采取的是3微米的工艺制程，所以，容纳2.9万个晶体管。
目前，国内工艺制程方面甚至没做到3微米，而是5微米。然而，5微米也是无妨的，最多的晶体管大了一些。再说，谁规定了芯片是单核心，如果单核不行，就多核。两颗不够就四颗，四颗不够就八颗，八核还不够就10颗、12颗、16核、32核、64核总是会够的
总之，晶圆厂比加工工艺更迫切。
毕竟，晶圆厂决定了产能大小，产能太少，工艺再先进也没用啊