电路计划，经过十多年的不懈努力，到1986年，小本子半导体产品已经超越米国，成为全球第一大半导体生产大国。
其实这一阶段小本子不光是半导体行业爆种，汽车制造、精密机械等各方面都飞速发展，直接让自己变成了世界第二大经济体，GDP直追米国的60%，米国感受到了切身的威胁，于是开始利用市场之外的手段肢解小本子的经济。
到了20世纪90年代，小本子经济开始陷入衰退，而半导体行业也在米国的干预下不得不向棒子国进行技术转移，就在这种形势下，棒子国通过技术引进实现DRAM量产。
与此同时，半导体厂商从IDM模式向设计+制造+封装模式转变，催生代工厂商大量兴起，其中就以某积电为代表。
因为手机全面智能化时代还没有到来，此刻某积电还没有进入飞速发展期，而王宇借着08年次贷危机的机遇，也在夹缝中介入到了芯片产业链末端的封装测试链条里来。
对于蔡家来说，芯片封装不是什么核心技术，让王宇这边来做承接，可以节省他们大量的资金和时间，何乐而不为？
他们却不知道一件事，顶多到今年年底，王宇放在西南蓉城的两条生产线完全可以靠国内技术人员启动起来，