研发那边更是已经在逆推相关技术。
本着多多益善的想法，王宇也不会拒绝更全套的设备，如果这次能收购两到三条生产线，他完全可以让西南那边拆掉一套给国内研究，加速国内对于这一块技术的承接。
在多次考察西南研发基地的过程中，王宇也大概知道了一些关于半导体行业方面的信息，从技术上来说，芯片生产大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。
其中硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。
整体而言，硅片制造和芯片制造两个环节技术壁垒极高，唯有封装测试这个环节相对简单一些。
要知道连某积电都可以从代加工开始起家，发展到拥有自己成熟先进的封装测试技术，王宇这边一样可以做到！
文字一大堆，其实在王宇脑子里也就是一闪过的事情，他微微顿了片刻后回应包耀宗道：“另外和你说件事。”
接下来就把这次在首都时候遇到高汉文的事情说了一遍。
“他说