步，向邱慈云要了份冰芯“45纳米级大规模集成电路大生产关键技术研究”的材料，又对江上洲笑道：“我换个部门，去找发改的领导聊聊我们的进展。”
相较于跑政策要资金，没准这个还更受领导欢迎。
按照内部规划，冰芯明年第三季度会尝试45nm的风险量产，如果一切顺利，年底或许能实现这一制程的量产，目前已经与大客户在进行相关合作。
从工艺演进上来说，缩小栅极宽度一直是突破制程的方法，这一点在65nm-45nm的研发上也相对顺遂，梁孟淞06年离开台记的时候，台记已经试产出45nm芯片，具体经验仍然行之有效。
只是……
“我们在45nm工艺研发上打算采用低k电介质，这一点和世界主流厂商都是一致的，尤其，今年我们刚刚迎来梁孟淞博士的团队，很确定台记在45和40都是这一做法。”
“但是45/40nm以后就需要引进高k电介质材料了。”
“哦，领导们，这个低k/高k电介质是什么呢？”
“k就是介电常数，是表示绝缘能力特性的一个系数，一般这个常数大于3.9，我们就叫高k，小于就是低k，不过ibm把标准定在了2.8，业界