能想得明白。
除了「共建海城」计划和星汉智行的首款新能源汽车产品外，接下来还得准备星尘3、星尘3＋的一些具体事项，首先就是星尘3上搭载的芯片天玑300。
这款芯片是基于天玑200的基础升级而成的，联发科那边已经开始着手打造这颗芯片了，他们在设计图上试图直接用八核，还是被陈子凡否决掉了。
别说八核芯片，连天玑200的四核他都嫌多，实际上在使用过程中根本跑不满，还不如直接再砍掉一个核心。
最关键的是，在和星尘科技取得合作后，联发科的芯片架构开始变得十分奇怪，并不是陈子凡印象中的横向展开，而是变成了更立体的堆叠方式。
天玑300的「八核」设计图他也看过，几乎已经变成了一个正方体，仔细一看还和星尘1的缝合芯片有些类似。
科技树似乎点歪了啊…
陈子凡也不清楚这么发展下去是不是好事情，也不知道接下来的主板该怎么设计，但有一点，星尘科技必须尽可能发展自己的技术才能解决问题。
联发科也会参加接下来的世界移动通信大会，原因在于天玑300这颗芯片是颗3G智能手机芯片，属于集成基带类型，参加这次通信大会也很正常。